国际能源网获悉，1月15日，韩国产业部声明，韩国拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

其中，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。

韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

2023年12月底，韩媒发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去20年里，中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%。

韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，“核心技术向中美集中的现象也越来越明显”。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

据报道，过去5年，韩国申请的半导体专利为1.8911万件，与中美差距较大，仅略高于排名第四的日本（1.8602万件）。同时，去年韩国半导体专利的IP5份额也从2003年的21.2%降至2.4%。