全球最大汽车零部件供货商，博世集团（Robert Bosch GmbH）将投资11亿美元（10亿欧元）建造半导体工厂，这是该公司有史以来的最大笔投资，期望能够在自动驾驶、智能家居与智慧城市基础建设等市场对芯片需求日益增加之下，建立更强大的竞争力。
未来这座新工厂将位于德国Dresden，预计能在2019年完工，并可雇用700多名工人。至于芯片预计将于2021年开始量产。
根据博世表示，现今全球每出售一辆汽车当中，平均每一辆车使用博世生产的9颗芯片。其甚至供应包括刹车系统以及内燃机等传统零组件。除了硬件之外，博世还有从事软件业务。为了迎合自动驾驶汽车时代的来临，博世面临转型，因此强化驾驶性质改变，而孕育的新兴技术，必须跟上脚步。
博世在德国南部城市Reutlingen已经拥有一家芯片制造工厂，主要是生产传感器工厂。现在随着自动驾驶汽车的崛起以及更多智慧化机器的发展，使得传感器和芯片产品的需求不断增加。因此，预计在Dresden新工厂内生产提供更为先进的芯片，包括部署安全气囊的触发器与控制仪表板读数的芯片，压力传感器以及车内的蜂巢式连网解决方案。
2017年4月份，博世和奔驰母公司戴姆勒双方正在成立一个从事无人驾驶汽车技术研发的战略联盟。主要就是期望于2020年能够开始销售无人驾驶车。在这合作前提之下，博世在Dresden工厂内，将投入大量资金生产微机电系统（MEMS），可用在无人驾驶车内的功率摄影机、雷达传感器与雷射扫描仪之中。其实，从2013年开始，博世就已经开始研发微机电系统讯号所需要的特殊电路。
在自动驾驶车芯片领域，英特尔（Intel）也正在试图将自己定位为自动驾驶车的关键芯片供货商。另外一家美国芯片公司高通（Qualcomm），也透过收购恩智浦的帮助下，往自动驾驶车领域前进。还有英伟达（Nvidia）也已经与特斯拉（Tesla）合作，往车用芯片市场发展。这使得博世必须展开一些长远计划，以维持其在汽车领域的供货商地位。
另外，博世也是洗衣机、电冰箱家电的主要制造商，在智慧技术不断发展之下，也决定投资人工智能、物联网、甚至智慧城市与智慧农场等领域。2017年博世已经聘请许多人工智能专家并成立专属研究机构，并预计到2021年之前，在这领域投入3亿欧元的研发费用。
